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发布于2025-08-25 16:37:57 | 浏览量:164 
3. 装配验证与失效分析
- 装配完整性：
▶ 检测内部组件错位、间隙尺寸、多余物（如电子设备内残留金属屑）。
- 失效诊断：
▶ 剖视分析断裂件裂纹源，追踪疲劳失效路径。
▶ 电子封装器件焊点虚焊/桥接缺陷定位。
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